붙임3		반도체·디스플레이 산업 발전전략(요약)

1		추진 배경

□ 4차 산업혁명 및 수요산업과의 선순환 구조*에 따른 시장 급성장 → 반도체·디스플레이의 양과 질 폭증, 산업 전반에 지각변동 초래

* ➀ 반도체·디스플레이 기술개발 → ➁ 혁신적 제품탄생 → ➂ 반도체·디스플레이 추가 성능향상 수요 및 개발 → ➃ 제품 업그레이드 → ➀ 반도체 디스플레이 기술개발 (반복)

ㅇ (기술) 크기·집적화가 핵심 → 저전력·초경량·초고속·유연화로의 진화

ㅇ (시장) 소품종·대량생산 → IoT, AI 등 新수요 창출 및 품목 다양화

ㅇ (생태계) IDM, 팹리스, 파운드리, 패널 등 개별화된 생태계 → 협업 강조, 융합 가속화에 따른 생태계의 중요성 증대

□ 반도체 수출 1위, 디스플레이 세계시장점유율 1위 등 우리 경제의 핵심 주력산업으로, 경제적 중요성 증대

2		산업 현황 및 문제점

□ (메모리반도체) 세계시장 규모는 1,302억불(’17)이며, 소품종 대량생산품목으로 국내기업(약 62%)이 세계시장을 선도

ㅇ (현황) DRAM은 사실상 3개社 독과점체계 정착, NAND는 6개社 경쟁체계로 빅데이터(SSD) 수요확대 등에 따른 지속 성장 예상

* (DRAM) 삼성 48.5%, SK하이닉스 27%, 마이크론 20.3% 順
(NAND) 삼성 38%, 도시바 16.6%, WD 16%, 마이크론 12%, SK하이닉스 10%, 인텔 7% 順

ㅇ (문제점) 중국의 반도체 굴기 등 투자확대로 인한 공급과잉 발생 가능성 및 인력·기술유출 우려

➡ 차세대메모리 소자·공정·장비 초격차전략 필요,
3차 치킨게임 대비 및 고급인력 육성·유출방지 필요

□ (시스템반도체) 세계시장 규모는 2,304억불(’17)에 달하며, 다품종 소량생산품목으로 절대강자가 없는 구조

ㅇ (현황) 저전력·초경량·초고속 설계기술, 신소재 상용화, 응용시장(AR, VR 등)등장 및 異種(자동차, 가전, 에너지 등) 산업과의 융합 가속화

ㅇ (문제점) 우리기업의 세계시장 점유율 3～4% 안팎, 설계인력 부족, 국내 글로벌 수요기업과 국내 반도체산업과의 연계 미흡 등

➡ 주력산업(가전, 에너지, 자동차 등)과 연계 육성, 고급설계인력 양성 및 생태계 강화

□ (디스플레이 패널) 세계시장 규모는 1,251억불(‘17)이며, LCD는 시장 성숙으로 인해 정체, OLED는 지속적 성장 중

ㅇ (현황) LCD는 한국이 현재 1위이나 중국이 빠르게 시장 상승 중이며, OLED는 중소형은 삼성, 대형은 LG가 사실상 독점체계 유지 중

ㅇ (문제점) 중국의 대규모 투자* 및 모바일·TV시장에만 집중한 결과로 융복합 新세트시장 발굴 미진

* 중국의 10.5세대 LCD 본격 가동 및 OLED 신규투자 집중

➡ 경쟁국과의 격차 유지를 위한 차세대 기술 확보 및 전통산업과 융합을 통한 新시장 창출

□ (소재·장비 산업) 반도체·디스플레이 산업은 대표적 장치산업으로 소재·장비가 산업경쟁력의 핵심 요소

ㅇ (현황) 미국, 일본, EU 등이 글로벌시장을 점유하고 있으며, 국내기업 시장점유율 확대를 위해 新소재개발, 공정미세화로 장비신뢰성 확보 필요

ㅇ (문제점) 첨단 핵심소재 원천기술 부족, 글로벌 기업 부재 및 시장점유율 미미, 국산화율 저조 및 전문인력 부족

* (국산화율) 반도체장비 20%, 디스플레이 핵심발광소재 30% 등

➡ 소재‧장비의 국산화율‧경쟁력 제고 및 선순환적 산업구조 마련

3		향후 정책 방향

비전		‘GAP 5(후발국과의 5년 격차 유지/선진국과의 격차 5년 극복) 전략’으로 4차 산업혁명 시대 리더, 글로벌 No.1 지위 확립
목표

1		미래시장 선도 프로젝트 추진

➀ 반도체 ‘2K(Kilo : 1000) 프로젝트’

ㅇ (기술개발) 기존의 [eqn: {1} over {1,000}] 전력으로 1,000배 성능을 내는 반도체 개발

- (소재) SiC, GST, GaN 등 실리콘을 넘어서는 신소재 상용화 기술 연구

- (공정) 나노 단위를 초월하는 피코 레벨(1,000 pico = 1nm) 공정기술 연구

- (신시장) 뇌 구조를 모방한 ‘뉴로모픽’ 초병렬 컴퓨팅 시스템 및 인공지능을 IoT 기기에 탑재하는 엣지 컴퓨팅(Edge-computing) 기술 개발

➁ 디스플레이 ‘FIV(Flexible Intelligent Varied)-Display 프로젝트’

ㅇ (기술개발) 지능형 플렉시블 패널, 프린팅 방식의 맞춤형 생산체계 개발

- (플렉시블) 20% 이상 신축 가능한 차세대 디스플레이 패널 개발

* (예) 플렉시블 디스플레이를 체감할 수 있는 접이식·두루마리형 디스플레이 제품 상용화

- (맞춤형) 수요에 따라 형상·생산량 조절 가능한 생산체계 구축

ㅇ (기반 구축) R&D 결과물의 평가·실증을 위한 기반 구축

- 일괄공정* 구축을 통해 패널 및 공정 기술개발 결과물의 평가·실증 체계 마련

* 2세대급 OLED 패널을 月 수백장 규모로 생산 가능한 설비 구축 추진

⇒ 상기 선도 프로젝트 이행을 위한 예비타당성 조사 추진(’18.上)

2		수요산업 연계 등을 통한 융합 신시장 개척

ㅇ (신시장 창출)  ’18년 상반기 중 5대 분야(자동차, 가전, 에너지, 바이오, 기계)와의 상시 협력체계 구축을 통해 신시장 창출

ㅇ (시스템반도체 저변확대) 설계 전문기업(Fabless) 역량 강화

- 창업·설계·디자인·시제품 제작까지 Lifecycle을 지원하는 ‘시스템반도체 활성화 지원 플랫폼’ 구축

* 한국반도체산업협회 內 ‘시스템반도체 설계지원센터’ 구축

ㅇ (융복합 디스플레이 신시장 개척) 신개념 디스플레이 기술개발 및 활용제품의 시장 출시 지원

* Micro LED 기술개발, 융복합 아이디어 제품화 지원체계 구축, 공공수요 발굴 등

3		상생협력 2.0 : 월드챔프 소재·장비기업 육성

ㅇ (기술) 대기업 양산라인을 활용하여 중소기업의 소재·장비평가 확대

* ① 기존 연 10건 수준 → 연 100건 수준으로 확대, ② 대기업 중심 선정 → 중소기업 수요중심으로 변경, ③ 소재·장비 → 부품까지 범위 확대

ㅇ (자금) 중소기업 성장지원을 위해 대기업 자금 지원

* 기술개발·설비확충 자금 저리 대출 및 1-2차 협력사간 결제대금 현금지급 지원 등

ㅇ (인력) 정부·대기업 1:1 매칭을 통해 석·박사 인력 양성(~‘22)

* 반도체·디스플레이 업계에서 필요한 분야 중심으로 소재‧부품‧장비 연구

ㅇ (생태계) 중소기업 성장지원을 위한 ‘반도체 성장펀드’ 운용 및 확대

ㅇ (상생발전위원회) 주요 대기업과 중소 장비·소재 기업, 학계 등이 함께 참여하는 위원회 구성 및 협력프로그램 내실화

4		좋은 일자리 창출 선도

ㅇ (고급 기술창업 활성화) 인력 유출·기술 사장 방지 및 일자리 창출을 위한 창업 지원(’19)

ㅇ (일자리창출形 투자지원) “투자애로 파악 → 「정부합동 지원반」통한 애로 해소 → 좋은 일자리 창출 → 국내 추가투자”의 선순환구조 정착

ㅇ (현장 투입인력 양성) 정부-민간 Two-Track을 활용, 산업계 수요와 연계한 전문인력 양성 및 활용

- (정부) 기업수요를 반영한 반도체·디스플레이·융합 분야 인력 양성

* (반도체) 학부생대상 채용연계형, 초고속컴퓨팅·파워반도체 등 석박사학위형, 장비 전공 트랙 등

(디스플레이) 모듈·부품, 소재·장비 2개 분야로 나누어 석박사 학위형 인력양성

(융합) 첨단 융복합 센서개발 인력양성, 임베디드SW 석박사 학위형 인력 양성

- (민간) 대기업 지원프로그램 확대 및 중소·중견기업 참여 활성화

* 대중소 공동 인턴쉽 제공, 반도체·디스플레이 SC(Sector Council)를 통한 미스매치 해소 등